WärmekammernGradgenaue Behandlung
Für schonende thermische Behandlung von Bauteilen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Inertgasatmosphäre (N₂, Formiergas). Bis 600 °C.
600°CMax. Temperatur
InertgasN₂ / Formiergas
HalbleiterAnwendung
Für schonende thermische Behandlung von Bauteilen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Inertgasatmosphäre (N₂, Formiergas). Bis 600 °C.
Stickstoff und Formiergas. Doppelmagnetventile steuern die Gaszufuhr.
Bis 600 °C. Halbleiter typisch 250–420 °C.
Bis 20 Programme à 16 Segmente speicherbar.
Individuell nach Anforderung.
